7月15日，以“融合進(jìn)化 智領(lǐng)未來(lái)”為主題的電科金倉(cāng)2025產(chǎn)品發(fā)布會(huì)在京舉辦，AI時(shí)代的融合數(shù)據(jù)庫(kù)KES V9 2025、金倉(cāng)數(shù)據(jù)庫(kù)一體機(jī)（云數(shù)據(jù)庫(kù)AI版）等產(chǎn)品在會(huì)上發(fā)布。

發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)

發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，AI時(shí)代的融合數(shù)據(jù)庫(kù)KES V9 2025正式發(fā)布。該產(chǎn)品以“多語(yǔ)法體系一體化兼容、多集群一體化架構(gòu)、多應(yīng)用場(chǎng)景一體化處理、多模數(shù)據(jù)一體化存儲(chǔ)、開發(fā)運(yùn)維一體化管理”為核心，旨在成為滿足AI時(shí)代用戶多元化需求的新一代數(shù)據(jù)庫(kù)標(biāo)桿。

發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)

面對(duì)大規(guī)模部署和復(fù)雜的管理需求，電科金倉(cāng)同步推出企業(yè)級(jí)統(tǒng)一管控平臺(tái)KEMCC，提供一站式數(shù)據(jù)庫(kù)全生命周期管理服務(wù)。該平臺(tái)深度整合金倉(cāng)數(shù)據(jù)庫(kù)生態(tài)，支持跨云、跨環(huán)境統(tǒng)一納管各類數(shù)據(jù)庫(kù)實(shí)例及工具。通過(guò)可視化管理界面，實(shí)現(xiàn)了統(tǒng)一管理、極簡(jiǎn)運(yùn)維的自動(dòng)化新體驗(yàn)。活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)，新一代金倉(cāng)數(shù)據(jù)庫(kù)一體機(jī)（云數(shù)據(jù)庫(kù)AI版）首次亮相，該產(chǎn)品深度融合金倉(cāng)數(shù)據(jù)庫(kù)、超融合平臺(tái)、高性能硬件及AI大模型，為用戶提供低成本數(shù)據(jù)庫(kù)私有云解決方案。

金倉(cāng)數(shù)據(jù)庫(kù)產(chǎn)品規(guī)劃在會(huì)上同步發(fā)布。電科金倉(cāng)總裁杜勝表示，電科金倉(cāng)打造融合AI的新一代融合數(shù)據(jù)庫(kù)產(chǎn)品，通過(guò)持續(xù)迭代來(lái)滿足全行業(yè)、全場(chǎng)景對(duì)數(shù)據(jù)庫(kù)的需求，最終構(gòu)建以數(shù)據(jù)庫(kù)為核心支撐的數(shù)字化生態(tài)應(yīng)用體系。（來(lái)源：電科金倉(cāng)）