11月28日，A股市場股價第二高的寒武紀-U續(xù)創(chuàng)歷史新高，盤中一度上漲超10%，最高價達到588.7元/股，收盤漲2.15%，報546.03元/股。今年以來，寒武紀-U股價震蕩上行，年內累計漲幅達到304.59%，在半導體行業(yè)中居于首位。

　　4只半導體龍頭股

　　月內股價創(chuàng)新高

　　寒武紀-U近期股價大漲，主要受人工智能、自主可控、AI算力等概念影響。資料顯示，公司是目前行業(yè)內少數全面系統(tǒng)掌握了智能芯片及其基礎系統(tǒng)軟件研發(fā)和產品化核心技術的企業(yè)之一。2024年上半年，公司憑借人工智能芯片產品的核心優(yōu)勢，持續(xù)深化與互聯(lián)網、大模型等前沿領域頭部企業(yè)的技術合作。

　　據證券時報·數據寶統(tǒng)計，A股市值最高的4只半導體個股股價均在11月刷新歷史紀錄，除寒武紀-U外，還有中芯國際、海光信息、北方華創(chuàng)，這4股最新市值均超過2000億元。

　　統(tǒng)計顯示，11月以來，共有15只半導體個股股價刷新歷史高點（剔除年內上市的次新股及北交所個股），股價創(chuàng)新高的個股數量位居申萬二級行業(yè)第一。

　　9月24日以來，半導體行業(yè)指數自底部快速反彈，區(qū)間最高漲幅超過80%。各路資金持續(xù)涌入半導體板塊，據數據寶統(tǒng)計，9月24日以來半導體板塊獲得融資資金凈流入437.77億元，7股凈流入超10億元，包括中芯國際、瀾起科技、寒武紀-U、海光信息等。

　　多只與半導體相關的主題和行業(yè)ETF亦獲得資金明顯凈流入，嘉實上證科創(chuàng)板芯片ETF自9月24日以來獲得162.79億元資金凈流入，在全部股票ETF中排第二位；華安上證科創(chuàng)板芯片ETF資金凈流入也在10億元以上，其他還有招商中證半導體產業(yè)ETF、國泰中證半導體材料設備主題ETF、易方達中證芯片產業(yè)ETF、廣發(fā)國證半導體芯片ETF，均獲得5億元以上的資金凈流入。

　　行業(yè)復蘇疊加并購重組

　　從基本面看，人工智能正成為半導體產業(yè)重要的驅動力，推動行業(yè)快速復蘇。在經歷了2022~2023年的周期低估后，2024年全球半導體銷售強勢回暖。根據美國半導體行業(yè)協(xié)會的數據，2024年第三季度，全球半導體銷售額為1660億美元，同比增長23.2%，環(huán)比增長10.7%，季度銷售額創(chuàng)2016年以來最大增幅。

　　在全球半導體市場回暖基礎上，我國半導體市場銷售額亦明顯走高。數據顯示，9月我國半導體銷售額達到160.4億美元，時隔兩年時間回到160億美元上方，同比去年增長22.9%，1~9月半導體銷售額達到1340.4億美元，同比增長23.68%。

　　國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍在今年11月舉辦的第六屆全球IC企業(yè)家大會上預測，2024年全球半導體銷售額至少會有15%~20%的增長，有望突破6000億美元，到2030年可能到萬億美元。

　　A股上市公司前三季度業(yè)績也反映了半導體行業(yè)的復蘇。最新市值超500億元的15家半導體公司中，僅龍芯中科、紫光國微、華潤微營收出現(xiàn)同比下滑；從第三季度看，營收同比下滑的僅紫光國微一家。

　　除了業(yè)績催化，在行業(yè)復蘇和政策利好的支持下，半導體行業(yè)并購升溫，產業(yè)鏈整合提速。據統(tǒng)計，今年以來，A股市場共有58家半導體行業(yè)上市公司披露并購事件，較去年同期的41家增長41.46%。

　　信達證券研報指出，當前半導體行業(yè)復蘇趨勢逐漸明朗，國家政策不斷扶持，近期多家半導體上市公司公布并購重組事件，產業(yè)鏈整合節(jié)奏加快，半導體產業(yè)作為新質生產力的重要一環(huán)，在政策支持和產業(yè)鏈向好趨勢下仍有較強投資屬性。

　　外資扎堆調研

　　半導體公司

　　近期，A股半導體板塊上市公司獲得外資扎堆調研。據數據寶統(tǒng)計，10月以來，47家半導體公司獲得外資調研，約占半導體個股總數的三成，其中江波龍、佰維存儲、思特威-W等13股獲得外資調研2次及以上。

　　江波龍獲外資機構調研次數最多，合計達到4次。公司在調研活動中表示，從行業(yè)經驗來看，具備自研主控芯片的境內外上市存儲企業(yè)，其毛利率表現(xiàn)一般更為理想。公司不斷增強的自研主控芯片能力，將直接及間接地持續(xù)提升公司盈利能力。

　　從外資機構調研家數來看，瀾起科技最受關注，合計39家外資進行調研。瀾起科技在接受調研時表示，在內存接口芯片市場方面，公司牽頭制定DDR5RCD、MDB芯片國際標準，研發(fā)實力行業(yè)領先，公司將持續(xù)投入相關產品的迭代研發(fā)，并保持產品一貫的高質量和高可靠性，公司有信心保持在內存接口芯片領域的行業(yè)領先地位。